MediaTek Dimensity 9400: Der neue Chip für Flaggschiff-Smartphones

Freitag, 1 November 2024 16:35

Der neue MediaTek Dimensity 9400 Chip bietet verbesserte Leistung, fortschrittliche KI-Funktionen und verbesserte Multimedia-Funktionen für Flaggschiff-Smartphones. Erfahren Sie mehr über die neuen Funktionen, die Smartphones mit diesem Chip anbieten.

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MediaTek Dimensity 9400: Der neue Chip für Flaggschiff-Smartphones

MediaTek, der taiwanesische Halbleiterhersteller, hat seinen neuen Flaggschiff-Chipsatz Dimensity 9400 am Mittwoch, den 9. Oktober 2024, vorgestellt. Der Chip verspricht deutliche Verbesserungen in Bezug auf CPU- und GPU-Leistung, Gaming und künstliche Intelligenz (KI).

Der Dimensity 9400 soll in einer Vielzahl von neuen Android-Flaggschiff-Smartphones zum Einsatz kommen, und folgt damit dem Erfolg seines Vorgängers, des Dimensity 9300. Zu den Smartphones, die voraussichtlich mit diesem Chipsatz ausgestattet sein werden, gehören:

Vivo X200-Serie: Die Vivo X200-Serie wird das erste Smartphone mit Dimensity 9400 sein. Die Serie umfasst das Vivo X200, das Vivo X200 Pro und das X200 Pro Mini, die am 14. Oktober in China auf den Markt kommen sollen.

Oppo Find X8-Serie: Die Oppo Find X8-Serie wird voraussichtlich die verbesserten KI-Funktionen des Dimensity 9400 nutzen, um fortschrittlichere KI-Features zu bieten.

Samsung Galaxy S25-Serie: Obwohl Samsung in den Vereinigten Staaten und Südkorea in der Regel Snapdragon-Chipsätze für die Galaxy S-Serie verwendet, gibt es Gerüchte, dass der Galaxy S25 und der Galaxy S25+ erstmals mit dem Dimensity 9400 ausgestattet sein werden.

iQoo Neo 10 Pro: Der iQoo Neo 10 Pro soll mit dem Dimensity 9400 ausgestattet sein, während das Standardmodell mit dem Snapdragon 8 Gen 3 ausgestattet sein wird.

Redmi K80 Ultra: Der Redmi K80 Ultra wird voraussichtlich mit dem Dimensity 9400 ausgestattet sein, nachdem sein Vorgänger Redmi K70 Ultra mit dem Dimensity 9300+ ausgestattet war.

Der Dimensity 9400 bietet im Vergleich zum Dimensity 9300 eine schnellere und energieeffizientere Leistung. Er ist 35% schneller im Single-Core-Betrieb oder 28% schneller im Multi-Core-Betrieb und gleichzeitig 40% energieeffizienter. Dies ist dem Einsatz des 3nm-Herstellungsprozesses der zweiten Generation von TSMC zu verdanken.

Der Chipsatz verfügt außerdem über:

Immortalis-G925-GPU: Steigert die GPU-Leistung um bis zu 41% und beschleunigt das Raytracing um bis zu 40%.

NPU der achten Generation: Verbessert die KI-Fähigkeiten.

Gemini Nano-Unterstützung: Verstärkt die KI-Fähigkeiten durch Zusammenarbeit mit Google, obwohl die Details noch nicht bekannt sind.

LoRA-Training auf dem Gerät: Ermöglicht es KI-Anwendungen, direkt vom Smartphone aus zu lernen und ihr Verständnis zu verbessern, ohne Daten in die Cloud senden zu müssen.

Unterstützung für 4K 60fps 10-Bit-Videoaufnahmen mit Full-Range-HDR-Zoom: Verbessert die Videoqualität.

Kameraauflösung bis zu 320 MP: Ermöglicht detailliertere Bilder.

Smooth Zoom-Technologie: Vereinfacht die Aufnahme sich bewegender Objekte.

Modem 3GPP Release-17 5G: Unterstützt schnellere 5G-Netzwerke.

WiFi 7 mit drei Frequenzen (2,4 GHz, 5 GHz, 6 GHz): Steigert die Internetgeschwindigkeiten.

Bluetooth: Verbessert die Konnektivitätsfunktionen.

Dual-SIM: Bietet Flexibilität bei der Verwendung von SIM-Karten.

MediaTek behauptet, dass der Dimensity 9400 der weltweit erste mobile Chip ist, der über die Funktion „LoRA Training“ verfügt. Der Chipsatz verspricht eine bessere Benutzererfahrung mit schnellerer Leistung, fortschrittlichen KI-Funktionen und verbesserten Multimedia-Funktionen.

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